Khi thực hiện các thao tác 2D, việc chọn đúng loại quy trình gia công từ bảng chức năng nằm ở góc trên bên trái giao diện là vô cùng quan trọng. Các loại quy trình khác nhau sẽ tạo ra những thành phẩm khác biệt và phù hợp với từng tình huống cụ thể. Dưới đây là phân tích chi tiết về các kỹ thuật gia công 2D được sử dụng phổ biến nhất trong Bambu Suite.

Các quy trình 2D chủ yếu được chia thành ba loại, bao gồm: gia công bằng laser, gia công cắt bằng dao và quy trình vẽ.

Gia công bằng Laser (Laser-based Process)

Quy trình gia công bằng laser sử dụng một chùm tia laser hội tụ cao, mang năng lượng lớn để cắt và khắc. Nhờ độ chính xác cao và đặc tính không tiếp xúc, các quy trình này xử lý cực kỳ hiệu quả kim loại, nhựa, gỗ và nhiều vật liệu khác, tạo ra các họa tiết, văn bản và hình khối phức tạp. Đây là những phương pháp sản xuất tiên tiến đảm bảo tính hiệu quả, linh hoạt và thân thiện với môi trường.

Khắc nét Laser (Laser Line)

• Mục đích: Phác thảo các đường viền để thể hiện hình dáng của họa tiết trên bề mặt vật liệu.
• Mô tả: Tia laser hội tụ sẽ khắc nhẹ lên bề mặt, giống như dùng bút sáp vẽ lên gỗ hoặc giấy, để tạo ra các bức tranh đường nét rõ ràng. Chế độ này sử dụng công suất thấp và di chuyển nhanh, nên nó chỉ để lại vết trên bề mặt thay vì cắt đứt phôi. Chế độ này dành cho các bản vẽ nét (như đường dẫn CAD hoặc SVG). Khi bạn chọn Khắc nét Laser (Laser Line Engraving), chỉ có các đường viền xuất hiện trên khung vẽ (canvas) của phần mềm — phần bên trong sẽ được để trống.
• Sơ đồ đường chạy dao (toolpath):

Khắc mảng Laser / Khắc đổ đặc (Laser Fill)

• Mục đích: Lấp đầy các vùng bên trong của đồ họa để tạo hiệu ứng mảng đặc hoặc vân bề mặt.
• Mô tả: Tia laser sẽ khắc các vùng được lấp đầy để tạo thành các họa tiết, văn bản hoặc kết cấu cụ thể bằng cách carbon hóa, làm nóng chảy hoặc làm bay hơi bề mặt cục bộ. Phương pháp này cũng sử dụng công suất thấp và tốc độ cao, nhưng vận hành thông qua phương pháp quét mảng (raster scanning), đốt các đường quét dày đặc để tạo ra các vùng đặc hoặc bán đặc. Nó áp dụng cho các hình khối khép kín được giới hạn bởi các đường viền.
• Sơ đồ đường chạy dao:

Cắt Laser (Laser Cut)

• Mục đích: Tách rời hoàn toàn vật liệu để thu được các chi tiết độc lập.
• Mô tả: Tia laser công suất cao sẽ nhanh chóng mài mòn, làm nóng chảy hoặc làm bay hơi vật liệu dọc theo đường chạy dao để tạo ra đường cắt đứt (through-cut), tách phôi thành hình dạng mong muốn. Giống như Khắc nét, cắt laser đi theo đồ họa vector nhưng đòi hỏi công suất cao hơn và tốc độ chậm hơn để đảm bảo cắt xuyên thấu hoàn toàn. So với Khắc nét, Cắt Laser chạy chậm hơn, và đường xem trước trên khung vẽ sẽ hiển thị dày hơn để báo hiệu đây là lệnh cắt đứt.
• Sơ đồ đường chạy dao:

So sánh ba quy trình laser:

Khắc ảnh Laser (Laser Image)

• Mục đích: Khắc ảnh bitmap lên bề mặt vật liệu để tái tạo ảnh chụp hoặc các hình ảnh phức tạp.
• Mô tả: Khắc ảnh Laser được thiết kế riêng cho các đối tượng bitmap dựa trên điểm ảnh (pixel). Nó có thể được sử dụng để khắc ảnh chụp hoặc chân dung trên gỗ, da hoặc nhựa. Khác với các thao tác vector, nó không chạy theo các đường nét; nó sử dụng phương pháp quét mảng (raster scanning) và điều chế công suất laser theo thang độ xám của điểm ảnh (khắc grayscale) để tạo ra độ sâu của sắc thái trên bề mặt. Vì ảnh bitmap không phải là đồ họa đường vector, nên chúng không thể được thiết lập thành Laser Line, Laser Fill hoặc Laser Cut. Sau khi nhập một tệp ảnh bitmap, các tùy chọn gia công sẽ chỉ hiển thị Khắc ảnh Laser (Laser Image Engraving) và In rồi Cắt (Print-then-Cut).
• Sơ đồ đường chạy dao:

• Kết quả khắc thực tế trên ván ép (plywood):

Gia công cắt bằng dao (Blade-cutting Process)

Gia công cắt bằng dao là phương pháp cắt cơ học, phi laser dùng để cắt nguội (cold cutting) các vật liệu mỏng và dẻo. Một lưỡi dao vật lý sắc bén sẽ cắt chính xác theo các hình dạng đã được xác định trước trên các vật liệu như giấy, bìa cứng và màng vinyl.

Cắt cơ bản (Basic Cut)

• Mục đích: Sử dụng lưỡi dao vật lý để cắt vật liệu mỏng thành các hình dạng cụ thể.
• Mô tả: Cắt cơ bản sử dụng một lưỡi dao chính xác để cắt xuyên qua các vật liệu mỏng, dẻo — chẳng hạn như giấy, bìa cứng và màng vinyl — với độ dày tối đa 0,5 mm. Hoạt động giống như một “chiếc kéo điện tử”, lưỡi dao đi theo các đường dẫn vector đã được thiết lập sẵn để tạo ra các vết cắt vật lý. Vì đây là quy trình cắt cơ học, các mảnh cắt ra vẫn giữ nguyên màu sắc ban đầu của vật liệu. Do đó, phần mềm sẽ hiển thị các thiết kế này ở chế độ lấp đầy (filled mode) trên khung vẽ để thể hiện các khối cắt đặc.
• Sơ đồ đường chạy dao:

Quy trình vẽ (Drawing Process)

Quy trình vẽ là một chức năng độc đáo cho phép thiết bị vẽ bằng nhiều công cụ viết khác nhau (ví dụ: bút dạ, bút màu nước).

Vẽ nét (Draw Line)

• Mục đích: Vẽ đồ họa đường nét hoặc viết chữ lên vật liệu mỏng.
• Mô tả: Công cụ bút được sử dụng để vẽ các đường nét chính xác trên các vật liệu mỏng như giấy A4 hoặc bìa cứng. Nó được thiết kế cho các đồ họa nét và văn bản, hoạt động với các đường dẫn vector để chuyển đổi các thiết kế kỹ thuật số thành các đường mực thực tế.
• Sơ đồ đường chạy dao:

Vẽ tô màu / Vẽ lấp đầy (Draw Fill)

• Mục đích: Vẽ các đồ họa dạng mảng đặc trên vật liệu mỏng.
• Mô tả: Cũng áp dụng cho đồ họa vector, quy trình này sử dụng bút để lấp đầy các vùng bên trong bằng màu sắc nguyên bản, tạo ra các mảng màu hoàn chỉnh trong thiết kế.
• Sơ đồ đường chạy dao: